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通孔8层主板

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通孔8层主板

  • 所属分类:主板

  • 产品名称:通孔8层主板
  • 点击次数:2077
  • 发布日期:2017-12-20
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详细介绍
层数:         6层

线宽/距:      3/2.8mil

板厚             0.8mm

材质:           FR-4
最小孔径:     0.20mm
表面处理:     OSP
应用领域:     智能机器人左手

终端客户:      三星

产品特性:   差分+特性阻抗 

                     BGA   9.81mil

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