序号 | 项目 | 样品技术能力 | 批量技术能力 | |||||||||
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1 | 基材 | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | FR-4 Hing TG/PTFE/Ceramic PCB/Polyimide | |||||||||
2 | 最小成品外形尺寸 | 5mm*5mm | ||||||||||
3 | 最大成品外形尺寸 | 609mm*889mm | ||||||||||
4 | 最小基铜厚 | 1/3 OZ (12um) | 1/3 OZ (12um) | |||||||||
5 | 最大完成铜厚 | 6 OZ | 6 OZ | |||||||||
6 | 最小线宽/线距 | ≥3/3mil (0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1oz),5/5mil(成品铜厚2oz)8/8mil(成品铜厚3oz),条件允许推荐加大线宽线距 | ||||||||||
7 | ||||||||||||
8 | 孔到内层导体最小间距 | 6 mil/0.15mm | ||||||||||
9 | 孔到外层导体最小间距 | |||||||||||
10 | 最小过孔焊环 | 3 mil/0.075mm | ||||||||||
11 | 最小元件孔焊环 | 5 mil/0.125mm | ||||||||||
12 | 最小BGA焊盘 | 8 mil/0.2mm | ||||||||||
13 | 最小成品孔径 | 0.15mm | ||||||||||
14 | 机械孔直径(成品) | 0.15-0.62mm(对应钻刀0.15-6.3mm) | ||||||||||
15 | 机械埋盲孔孔径≤0.3mm(对应钻刀0.35mm) | |||||||||||
16 | 盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm) | |||||||||||
17 | 连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm) | |||||||||||
18 | 金属化半孔孔径最小0.30mm(对应钻刀0.40mm) | |||||||||||
19 | 机械钻孔最大板厚 | 孔径:0.1/0.15/0,2mm 最大板厚:0.8mm/1.5mm/2.5mm | ||||||||||
20 | 钻孔-孔位公差 | ±2mil | ||||||||||
21 | 钻孔-NPTH孔孔径最小公差 | ±2mil | ||||||||||
22 | 钻孔-免焊器件孔孔径精度 | ±2mil | ||||||||||
23 | 钻孔-锥形孔深度公差 | ±0.15mil | ||||||||||
24 | 钻孔-锥形孔孔口直径公差 | ±0.15mil | ||||||||||
25 | 最大板厚孔径比 | 20比1 | 12比1 | |||||||||
26 | 最小半孔直径 | 0.4mm | 0.5mm | |||||||||
27 | 最小绝缘层厚 | 2mil | ||||||||||
28 | 表面处理类型 | 化学沉金/有铅/无铅喷锡/OSP/沉锡/沉银/镀厚金/镀银 | ||||||||||
29 | 最小半孔直径 | 0.4mm | 0.45mm | |||||||||
30 | 金手指厚度 | 10-30u | 10-30u | |||||||||
31 | 沉头孔孔径 | 0.8mm-3.0mm | 0.8mm-3.0mm | |||||||||
32 | 盘中孔直径 | 0.15mm-3.0mm | 0.15mm-3.0mm | |||||||||
33 | 压接孔公差 | PTH/NPTH孔±0.05mm | ||||||||||
34 | 阻抗公差 | 8% | 10% |